Anonymous
Anonymous asked in 科學其他:科學 · 1 decade ago

電子封裝的可靠度測試方法

請問有誰可以跟我說明電子封裝的可靠度測試方法

Precondition

Temperature cycle

Thermal shock

PCT (pressure cook test) / un-bias HAST

Temperature humidity

High temperature storage

請求好心的人幫我回答 在此獻上20點

2 Answers

Rating
  • 阿泥
    Lv 5
    1 decade ago
    Favorite Answer

    Precondition 樣品預備

     依JEDEC規範,從 level 1~level 6

     主要是烘乾與reflow(回焊),以及恆溫恆濕

    Temperature cycle 溫度循環測試

     依測試條件,由 -55~125度 或 -65~150度 的溫度循環,為air to air 的測試。

    Thermal shock 冷熱衝擊測試

     由 -65~150度 liquid to liquid 的測試

    PCT (pressure cook test) 壓力鍋測試

     在 121度,100%相對溼度,兩大氣壓下,96小時的溫度測試。

    Temperature humidity 恆溫恆濕測試

     有 85/85 (85度C/85%相對溼度), 85/60, 60/60 , 30/60等條件。

    High temperature storage 高溫儲存測試

     在高溫(150度)下,經過 1000hr 測試。

    常用的測試方法如上所示。

    Source(s): 我的封裝可靠度講義
  • 6 years ago

    到下面的網址看看吧

    ▶▶http://qoozoo201409150.pixnet.net/blog

Still have questions? Get your answers by asking now.