小許 asked in 科學工程學 · 1 decade ago

探針的移動詳細情形

探針在測試晶圓時 會與探針板接觸並留下刮痕

請問一下 刮痕是因為探針的角度 所以才造成刮痕

還是移動探針板 來檢測晶圓時造成的刮痕??

謝謝~

1 Answer

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  • Anonymous
    1 decade ago
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    仔細看完你的問題!?

    您真的都不會嗎!?

    我猜應該不會

    首先先解釋兩個問題

    probe card 探針卡並不會移動

    在測試時由下方的晶圓盤(舟) chuck移動到指定位置.

    漸漸升高

    接觸探針後.再測試

    wafer 上刮痕是接觸時指定刮痕

    一般只是將pad 表面氧化層刮除

    再進行電性測試

    pad 要刮除剛剛好

    刮深或是刮穿pad 那叫 露底材

    有可能打線機無法打線

    或是刮穿傷 chip 無法使用

    那就要報廢

    如果刮淺.無法去除氧化層

    基本上電性測試就有問題

    1. 阻抗過高.測試失賣

    2. 阻抗過高燒針.

    3. 異常干擾

    4....其他問題

    一般刮痕設計與pad 大小有關

    還有探針彎角弧度.針徑.針尖.針長.錐形長有關

    給你兩家網址

    http://www.inttechcorp.com/index.html

    http://www.appliedprecision.com/

    專門測試 probe card 設備公司

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