CSP 與 Flip chip 的差異

我是一個剛從事 SMT 方面工作的新人,近日在許多文章中看到所謂 CSP 與 Flip chip 的新製程技術,請問這兩種到底有什麼區別呢?

謝謝各位的解答...

Update:

謝謝您對於 Flip chip 所做的詳盡解說,而另一個 CSP 我指的是 Chip Storeage Package (不曉得英文全名有沒有打錯?),請問大大能一起幫忙解答嗎?

感謝您...

3 Answers

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  • 1 decade ago
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    一、覆晶技術(Flip-Chip),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於機板(chip pad)上,再用打線技術(wire bounding)將晶片與基板上之連結點連接,而覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump),然後將晶片翻轉(flip)過來使凸塊與基板(substrate,board)直接連結而得其名。

    目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝,而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術,借助市場對覆晶技術的推力,封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。

     未來電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性,以導線架為基礎的傳統封裝型態將漸不適用,應用範圍也將侷限於低階/低單價的產品。根據IC Insights的調查報告顯示,邏輯IC產品由於功能要求日益複雜,對於封裝引腳數的需求,大致呈現每年12%~13%的增加速率。以高階的ASIC產品為例,2002年最高引腳數需求為2,100腳,而預計至2007年,最大引腳數將高達3,500腳。在未來覆晶封裝的趨勢上,依然會朝著高腳數(I/O),細間距(fine pitch)的目標前進。此外,未來除了覆晶封裝設備的需求將持續擴大外,覆晶所需之檢測設備亦是廠商發展的重點。由於覆晶封裝內部是利用凸塊作為電氣通導路徑,分佈範圍整個晶片,位於晶片中心附近的凸塊品質檢測,則有賴自動化檢測設備以確保凸塊品質,而由於覆晶封裝的高腳數特性,單片探針數可達 1,000pin以上的垂直探針卡,將成為測試設備商競逐的潛力市場。

    請接下一篇~~~

    2008-06-20 17:10:14 補充:

    1、什麼是 「CSP」?

    CSP是英文customer satisfaction project的縮寫,其中文意思是「客戶滿意工程」。它是建立以客戶為中心的管理思想、管理理念、制度(ISO9000)、流程再造的管理體系,是建立以客戶滿意為中心的績效考核工具。它是一個包括管理理念單元、管理體系單元、管理工具單元在內的戰略管理單元,是管理理念、管理體系、管理工具的結合體,是和我們的每一項工作緊密聯繫在一起的行動。

    2008-06-20 17:12:15 補充:

    2、實施客戶滿意的要點及原則

    客戶滿意是企業過構築核心競爭能力的重要方法,它要求:企業的價值觀必須以客戶為中心;企業關注客戶的終身價值,努力培育客戶忠誠;企業與客戶定期進行信息溝通與交流;企業與客戶在動態博奕中均衡;企業通過提供客戶滿意的服務,可以獲得比其他競爭對手更大的競爭優勢,從而增加企業的核心競爭能力。

    2008-06-20 17:14:31 補充:

    實施要點:精細管理,深化服務內涵;親情服務;加強培訓和團隊建設,提高服務技能和作戰能力;如何儘可能滿足客戶需求;一切工作重心都圍繞客戶展開,經常性地換位思考,樹立以客戶為本讓客戶滿意的全員服務意識;把客戶的呼聲作為命令。

    2008-06-20 17:15:25 補充:

    模擬內部市場,找準服務客戶,建立市場鏈;進行流程重組和信息化管理;建立有效的績效考核機制;強化執行力;體現創新意識;建立以客戶為中心不以自我為中心的流程,以服務結果為導向,加強責任心,樹立整體良好服務形象.

  • 9 years ago

    同意樓上,請不'要上網亂抓資料.....

    csp是我們公司的主要產品,主要也是晶片載板

    chip scale package

    依照不同晶片會有不同的大小,作為後續封裝用

    另有FC-CSP 封裝,是較新的技術

  • 1 decade ago

    CSP是Chip Scale Package

    也是一種封裝技術

    別亂誤導= =

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