風箏 asked in 科學工程學 · 1 decade ago

切割邊射型半導體雷射的問題

以前我在台灣學半導體雷射製程的切割步驟如下

(基板是GaAs)

先把樣品研磨至100-120um

接著把樣品放在blue tape上

http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#...

(blue tape類似最後一張圖)

用切割機在邊緣處割下不同長度(當時學長大都要求我切1-3mm)

切完後,把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上

滾樣品沿著自然斷裂面,斷了後..利用blue tape的張力拉開,使其

分開然後樣品一個一個用夾子拿下來

現在到了美國老師要我try一樣的事..不過他希望切割的長度短

些0.5mm

我也找到了學校的blue tape

可是比以前黏了許多..每次我要夾樣品下來時,常常都會碎裂

能否煩請有經驗的朋友,分享您們怎麼切割邊射型的半導體雷射

或是有何好建議能讓我順利把樣品從blue tape拿下來

我有嘗試比方泡Acetone..不過樣品不會自然跟blue tape分離 且

還會皺縮捲曲

因為樣品很薄了..常因此在上頭就破裂了

泡DI water,甲醇,IPA..似乎就沒太大反應

煩請大家幫忙,不然我老是做到最後一步究鏡面切失敗,前功盡棄

已經挨罵很久了,謝謝!!

Update:

to mercuryphd

我的是一般blue tape 不是UV tape 謝謝!!

Update 2:

我目前又遇到以下兩個問題

1.我在美國學校,切割雷射的機器是電腦控制,

然後那個機器要設定..切割的深度,

還有劃那一刀的長度,我不太知道該怎麼設定比較好?

Update 3:

2. 我切割完,把樣品翻過來(上頭是blue tape),然後用玻璃棒在樣品上滾,

常常有些有刻傷口的地方,沒裂開,尤其是短length時,能否請問您們是怎麼劈

裂的呢?

ps.我的基板是GaAs,我是磨薄至100um,若不正確也請給予指導,謝謝!!

Update 4:

最近又遇到一個問題

劈裂後想取下時..基板是分開了但常常鄰近的laser bar

上頭的金屬bar卻還是彼此沒分開,取下會彼此拉扯扯掉另一條laser bar的

一部份金屬

這是表示我anneal沒做好?還是是有什麼其他問題呢?該如何改善呢?

謝謝!!

4 Answers

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  • 1 decade ago
    Favorite Answer

    我也是作GaAs的

    大抵上cleave的程序跟你差不多,磨到100um

    我用的是很偷懶的方法

    通常blue tape很黏

    但是若是先將撕下tape的膠膜後先在自己的手背上黏個一下兩下的,因為tape會沾到手上的油脂,就不會那麼黏了,而殘留的油脂或是水氣對元件也沒啥影響,若你覺得不妥的話,切完取下元件之後再用ACE IPA DI water清一下就好

    切割的話可以用顯微鏡跟手術刀切割

    手術刀切出來的yield跟cleave面遠好於用scriber切出的效果(UCSB學的)

    若是可以的話真想把scriber上面的那把切刀自己改成手術刀

    不過缺點是大概切個十刀我就會換手術刀片(要小心刀片很利)

    所以我不太喜歡用scriber切sample

    用玻璃棒滾要慢一點,或者你可以用手術刀直接在同一位置畫個兩下後,在用力及中於一點,這樣就會崩開了,之後再拉tape拉開

    你可以先拿GaAs的demo片磨薄後試試切看看

    等熟練後再切你的元件

    我用這可方法切過250um的元件

    而金屬的問題會這樣不是因為anneal的關係,只要你的金屬有連結

    對於一個vertical junction pin laser, ridge waveguide結構沒有斷的元件

    在切的時候都會這樣,這是無法避免的

    或許你可以在設計光罩的時候,不要將金屬蓋住你的cleave斷面

    這會好很多

    2008-05-20 16:39:44 補充:

    補充一下

    關於從blue tape上面取下sample的方法

    如上面所說的方式作,tape黏度不會太黏

    切完元件後,直接將blue tape沿著sample切面折到頂端

    使其如下頗面圖所示:

    _________________

    |--------------------------|

    ^

    / \

    這樣就很好拿了

    2008-05-20 16:42:33 補充:

    畫的圖變成亂碼了@@

    大抵上是sample在上

    tape被我摺成很尖的,頂著sample中央,但是兩端都是與sample分開的情形

    Source(s): 自己經驗, 自己經驗, 自己經驗
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  • 1 decade ago

    Blue Tape 有很多種類, 你應選用適合你製程特性的那一類, 這可在供應商如 Nippon此類的產品目錄中找到 , 過去在做新產品 Wafer dicing 時 為求產出良率提高, 多會先參與 packaging house 封裝廠實驗試選 Blue Tape, 確認後 定立 SOP .

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  • 1 decade ago

    你用的blue tape 是不是UV release?如果是,你必需在切割完成後,用UV光源照射,使它的粘性減小,才能取下。

    2008-05-14 01:00:12 補充:

    建議你將你的問題反映給blue tape供應商,請他們建議適合你的晶片大小、厚薄的tape。

    一般量產時,如果晶片完全切斷,可用頂針從底部頂上來。若未完全切斷,可用wafer stretcher將tape拉開,讓晶片自然分裂。

    通常依材質、厚薄等,必需試不同的切割深度,所以很難建議用多深。可以從切到厚度的一半開始,往上下試試。看你描述很多沒裂開,可能切的不夠深。另外學校的機台可能不常換鑽石鋸,鑽石鋸的切割邊緣如果鈍了,也會有影響。

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  • 1 decade ago
    Source(s): 網路
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