BGA空焊的原因.....

如題

BGA空焊的原因有哪些???

請各位電子業的高手幫忙想想可能有ㄉ原因

1 Answer

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  • 1 decade ago
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    有可能是焊點有油污或雜質

    還有溫度不夠

    導致焊錫無法完全溶化就凝結了

    建議你焊點先清潔過

    可以先用松香擦過

    然後提高烙鐵溫度

    如果還無法解決

    再詢問

    會再幫你想其他方法

    2007-11-22 12:18:57 補充:

    BGA錫球焊點檢測

    光學折射式 BGA 焊點檢查機 (以下簡稱BGA Scope) 主要用於協助客戶快速進行BGA/CSP等高階半導體封裝產品於SMT組裝後之焊點品質檢驗,以輔助x-ray 或外觀檢驗之盲點,提升分析品質,有效減少客戶產品採用破壞性分析之數量。BGA Scope,可搭配 x-ray使用或個別使用, 做為非破壞性故障分析之用。

    BGA Scope除可應用於BGA/CSP等封裝方式, 對於高密度焊腳後端爬錫, 內藏式連接器 (如PCMCIA connector), Leadless IC 焊點介面等均可進行檢驗

    2007-11-22 12:19:15 補充:

    BGA Scope優點如下:

    為非破壞分析,樣品可經維修後出貨或繼續使用。

    應用面廣,可應用於被遮蔽或無引腳設計之零件。

    時效高,最多可檢驗至外三排。

    可輔助x-ray 進行複判作業。

    低成本,較之dye & pry 或X-section具較高經濟效率。

    乾淨,無污染的技術。

    可進行小距離尺寸量測

    2007-11-22 12:19:41 補充:

    http://www.isti.com.tw/chinese/3_service/03_01_det...

    Source(s): 自己經驗
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