幫忙幾個電子業相關名詞解釋

(1)misalignment

(2)Ni-bump package<與IC有關>

(3)bumpless package<與IC有關>

(4)IC bump pitches

後面在補充~THX

Update:

bump 指的是什麼?

(5)contact resistance

Update 2:

(6)inner lead bonding(ILB)

(7)bonding misalignment

1 Answer

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  • Kelly
    Lv 4
    1 decade ago
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    (僅供參考)

    (1)misalignment : 錯位

    (2)Ni-bump package : 鎳凸塊封裝

    (3)bumpless package : 無凸塊封裝

    (4)IC bump pitches : IC凸塊間距(Bump Pitch)

    (5)contact resistance : 接點阻抗

    因為兩金屬連結一起時會有接觸電阻, 若接點通過電流時會

    I平方R,所以可以說也是一個負載, 一般來說很多人都忽略它,

    因為阻值低, 所以功率並不高, 但是最新有些產品去不得不考慮進去, 如: 封裝測試打金線, 就是避免接觸電阻影響訊號的誤動作

    (6)inner lead bonding(ILB) : 內引腳接合

    在驅動IC封裝之前,需要經過長金粒凸塊(Bumping)製程,再配合驅動IC所需的TCP,以內引腳方式對位熱壓合成在軟膠基板,稱之內引腳接合(ILB,Inner Lead Bonding),精密度相當高且困難。

    (7)bonding misalignment 接(or 結)合錯位

    (8)BBUL(無凸塊嵌入式封裝) :

    顧名思義,此技術並無使用凸塊(Bump)的製程,而是利用多層板增層技術連接IC與基板(Substrate)。由於減少了凸塊的高度,BBUL封裝後產品的高度只有1mm,不到一個硬幣厚度,非常符合未來產品走向輕、薄、短、小的趨勢。

    補充資料 :

    1. package : 構裝,包裝,整套

    2. bump : 凸塊

    bump, 覆晶封裝中之晶片與載板間連接點,一般稱為凸塊或隆點,係在晶片上利用蒸鍍、網印銲錫或電鍍方式製作。而在覆晶銲接過程中,凸塊下層金屬(UBM)與凸塊界面間的粘結性、元素擴散障礙效果、潤濕能力及所導致的介金屬化合物(IMC)結構,都是影響長期可靠度測試的重要因素。除此之外,凸塊本身的影響性亦不容忽視,其中又以銲錫凸塊內殘留孔洞之影響最大,它常造成連接點電阻過大或溫度循環時連接點斷裂之問題,而此問題最常發生於以網印銲錫法所製作之銲錫凸塊中。

    3. Outer Lead Bonding (OLB) : 外引腳接合

    4. TCP是將卷帶狀軟質印刷電路板加工製成配線作為卷帶式基板(Tape Carrier)。再將含有金凸塊 (Gold Bump)驅動IC的裸晶片(Bare Chip)與卷帶式基板配線的內部端子做內引線(Inner Lead Bonding,ILB)接合、封膠、測試,並留外引腳(Outer Lead Bonding,OLB)作為訊號接續之 用一種封裝方式。

    5. COF : 薄膜覆晶封裝

    6. 凸塊間距(Bump Pitch)

    7. LCD面板過去主要以TCP為主,但已開始將封裝製程由TCP轉向COF,LCD驅動IC製程轉換,已經開始對後段封裝製程造成影響,由於TCP無法符合未來製程微縮至0.15微米以下、銲墊間距在40微米以下的要求,LCD驅動IC陸續便由TCP轉向COF。

    8. 由於驅動IC封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距製程等2大趨勢發展,加上近2年COF封裝取代TCP封裝,而原先的老舊TCP機台無法轉換成COF封裝製程,到下半年COF封裝產能恐將會缺貨。

    (2007/7/9 新聞)

    9. 封裝產品型式: QFN(Quad Flat Package no lead)、BCC(bumpless chip carrier)、CSP(Chip Scale Package)等

    參考資料:

    1. http://www.chemtech.com.tw/Dictionary.php?type=str...

    (Chem Tech 化工產業知識網專有名詞中英對照)

    2. http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=140607...

    (misalignment 相關 )

    3. http://www.dzkf.cn/html/PCBjishu/2006/0724/47.html (電路板術語集錦 ) (簡體)

    4. http://fedetd.mis.nsysu.edu.tw/FED-db/cgi-bin/FED-... (bump相關論文)

    2007-11-14 12:30:44 補充:

    5. http://www.itis.org.tw/rptDetailFree.screen?rptidn... (ITIS 智網 )

    6. http://www.kson.com.tw/chinese/study_04.htm (平面顯示器名詞解說 )

    7. http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=00000... (IC 封測廠新聞 2007/7/9 )

    2007-11-14 12:31:06 補充:

    8. http://tw.knowledge.yahoo.com/question/?qid=100710...

    (拉點阻抗相關知識 )

    9. http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=00000... (次世代可攜式產品用低功耗面板驅動技術(2)

    低耗電要求下驅動IC面臨革新壓力 )

    10. http://www.hope.com.tw/Art/Show2.asp?O=20020405170... (BBUL相關新聞 )

    2007-11-14 12:32:35 補充:

    更正:

    (7)bonding misalignment 接合錯位

    參考資料 8 :

    (接點阻抗相關知識)

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