玉米 asked in 科學工程學 · 1 decade ago

DRAM的製作過程的資料?

我網路上 不知道怎麼查

請問晶圓就是代表作任何種IC嗎?

那像 南科 茂德 茂矽 ..等等公司的DRAM製作過程是如何???

3 Answers

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    Lv 7
    1 decade ago
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    Future projections for Si technology taken from the SIA NTRS

    nYear 1997 1999 2003 2006 2009 2012

    nMin Feature Size (nm) 250 180 130 100 70 50

    nDRAM Bits/Chip 256M 1G 4G 16G 64G 256G

    nDRAM Chip Size (mm2) 280 400 560 790 1120 1580

    nMicroprocessor Txs/chip 11M 21M 76M 200M 520M 1.4B

    nMax Wiring Levels 6 6-7 7 7-8 8-9 9

    nMin Mask Count 22 22-24 24 24-26 26-28 28

    nMin Supply Voltage 1.8-2.5 1.5-1.8 1.2-1.5 0.9-1.2 0.6-0.9 0.5-0.6

    半導體技術發展主軸如下:1. 長晶2. 積體電路設計3. 晶元代工4. 記憶體設計製造5. 光罩設計6. 封裝測試 半導體製程方面大致上可分為兩個部分,前段為元件的製作,後段為金屬內連線製程,其製作過程如下:1. 矽晶片的製造(Crystal Growth and Wafer Fabrication)2. 微影(Photolithography)3. 氧化(Oxidation)4. 摻雜(Doping)5. 物理及化學氣相沈積(Physical Vapor Deposition and Chemical Vapor Deposition)6. 蝕刻(Etching)7. 離子植入(Ion Implantation)8. 熱處理製程(Thermal Treatment Process)

    積體電路等半導體元件之關鍵性製程均需在乾淨無塵並維持恆定溫、濕度的環境內施行;因此無塵室(Clean Room)之主要是為了達到較高良率的結構製造,無塵室之乾淨度等級規畫例如class 10,其意指直徑≧0.5mm之粒子數目小於10 Particles/ft3。

    http://www.ppaee37.fcu.edu.tw/cie/08.htm

    Source(s): 天之心
  • 1 decade ago

    茂德雖然是當年英飛凌和茂矽共同投資生產dram..

    但茂矽已經退出dram製造的行列,目前他算太陽能類的..

    所以茂德少了一個出貨對象..母公司是塞貨的好去處...

    要看DRAM process..首先在手法就大異其趣..

    南科/奇夢達/華亞/中芯這個集團是溝渠式DRAM..

    力晶/爾必達/海力士/三星這個集團是堆疊式DRAM..

    所謂溝渠是指電容是埋在wafer底下..

    也就是從wafer表面向下挖出一個大深寛比的洞..

    填入介電質後..再製造電晶體...

    而堆疊式呢..就字面上看就是指東西往上堆..

    在這指的是電容堆在電晶的上方..

    這兩種製程以溝渠(trench)的製程較難..

    目前世界大廠中..也只剩下歐系的奇夢達一直在做...

    之前有聽說溝渠式的製程漏電流較小..(應是指電容漏電)

    每片wafer產出也較堆疊式多...但就是難做..

    機台也和別家的不相容..甚至要綁機台..

    至於要看DRAM process..

    我建議你先看懂80年代的半導體製程技術..

    我是指power point上頭show出來的..

    一道道的手續..可以在cross section看出變化

    看懂之後..再看90年代..再到2000年以後..

    銅製程,CMP,STI,SOI..這些在製程不斷的改良

    懂了之後..再去看DRAM的製程..

    雖然不是完全一樣..但至少不會是鴨子聽雷..

    這時你只要多吸收有關如何製造”佔地”大的電容..

    另外一點..

    DRAM製程中的電容..不是那種OX/POLY..

    也不是那種POLY/POLY那種做法..

    這是偏向類比IC的製程..

    DRAM中用來儲存1和0的電容..

    分佈情形就像稻田中的稻秧...密密麻麻且井然有序..

    只不過稻秧間的距離很大..電容則是非常非常靠近..

    而且電容只會出現在特定區域,其他則是I/O,讀寫電路..

    坊間有些專講DRAM的書..

    介紹了包含電路,製程和剖面圖..可以用來參考..

    詳細先進製程你就別指望了..各家公司列管機密..

    你只要懂基礎就夠了..

    若真想懂..請先大專以上畢業再去應徵..

    2007-11-17 10:48:59 補充:

    如果你只是要懂個粗淺:

    晶圓是製程各種IC的母片...就像有一塊上好檀木..

    你就可以用來雕佛像,藝術品,擺飾,家具...

    你把晶圓想像成一塊檀木..

    想通了就懂IC和wafer間的關係..

  • Andy
    Lv 6
    1 decade ago

    DRAM的製作過程和一般半導體的製程都是一樣的,只是DRAM是單一產品,而其他的半導體晶圓從數位,類比,混合訊號到射頻都有,最終產品從CPU,南北橋到繪圖晶片等等

    滄海書局有一本半導體製造技術的書

    有做成powerpoint

    所以應該夠你所需

    請自行下載參考

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch01.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch02.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch04.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch05.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch06.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch07.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch08.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch09.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch10.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch11.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch12.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch13.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch14.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch15.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch16.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch17.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch18.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch19.ppt

    el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch20.ppt

    Source(s): 自己
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