毛毛蟲 asked in 科學工程學 · 1 decade ago

什麼是molding compound?

什麼是molding compound?

知道相關資訊的大大告訴我吧!!!!

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  • 1 decade ago
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    模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑,功能在於保護晶圓和線路,以免受到外界環境的影響及破壞。一般固態模封材料(EMC)主要組成份包含:1. 70~85%無機填充物(silica filler),2. 15~25%樹脂,3.硬化劑,4.脫模劑,5.著色劑,6.應力鬆弛劑,7.抗燃劑及其他材料。

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